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近年来，发展发布3D打印技术成为开发电子封装向智能化、通用性、高柔性和精细结构发展的重要工具。2、部门复合PCM具有145.6J/g的高潜热，即使在130℃的耐温下也具有显着的热稳定性。
（b）电路封装图（左侧的LED芯片封装，加快建立迹管右侧的LED芯片未采用相变电子封装材料封装）。通过使用简单的溶胀策略将石蜡有效限制在坚固的交联聚合物3D网络结构中，产品使该相变电子封装材料显示出良好的热管理能力。碳足相关的研究成果以3DPrintable,formstable,flexiblephase-change-basedelectronicpackagingmaterialsforthermalmanagement为题发表在AdditiveManufacturing上。
此外，理体通过改变喷嘴孔径和调整印刷参数，可以成功实现对具有不同PCM线宽的电路和电子元器件进行精确封装。一、国家改革关于【导读】新型相变材料（PCM）在相变过程中能够被动储存或释放大量热量（在较小的温度范围内），被认为是一种很有前途的电子封装材料。
发展发布（c）在100个熔融和冷冻过程中复合材料的归一化熔融焓。
部门3D打印PCM图案的弯曲（f）和扭曲（g） ©2023Elsevier图3 （a）使用相变电子封装材料3D打印封装电路的原理图。（B）归一化的光电响应随照射波长变化的曲线图，加快建立迹管显示了共振增强和宽带工作。
与大多数先前关于图形探测器的工作不同，产品我们展示了在无冷却条件下的空气稳定操作，产品使用了与互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的低电压范围的栅压，这是由于直接生长的封装层结构与底部绝缘体设计的结合效果所致。01.导读石墨烯已经实现了许多最初预测的特性，碳足并且正朝着市场迈进。
图（E）中展示了电磁场分布下的偶极子天线行为，理体图（F）中展示了相应的吸收分布。测量结果显示平坦的响应，国家改革关于没有滚降行为。
